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閃電修資訊:聯發科攜5G多模整合基帶芯片Helio M70亮相中國移動全球合作伙伴大會 - 行業資訊
/NEWS
  • 閃電修資訊:聯發科攜5G多模整合基帶芯片Helio M70亮相中國移動全球合作伙伴大會
  • 閃電修發布在 www.mdwds.com2018-12-07 18:08

    閃電修消息,12月6日,聯發科技在廣州中國移動全球合作伙伴大會上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。作為獨立的5G基帶芯片, 明年將會有搭載Helio M70的5G智能終端出現在市場上。

    據了解,Helio M70同時支持2/3/4/5G網絡, 不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15 的最新標準規范,具備 5 Gbps 傳輸速率和領先業界支持載波聚合功能。

    另一方面,聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接 (EN-DC),還可以保證在沒有5G網絡情況下,移動設備向下兼容4G/3G/2G。

    作為中國移動在5G發展的深度合作伙伴,“5G終端先行者計劃”中的一員,聯發科技宣布5G解決方案將攜手產業鏈合作伙伴共同推動5G終端的發展。結合開放架構的NeuroPilot AI平臺,聯發科技也將從移動設備擴展到更多終端領域,橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產品線,推動5G技術的全面開花,讓5G無處不在。

           更多資訊請訪問閃電修官網:www.mdwds.com

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